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高通:XR2足够用,暂无XR3计划,但有XR2升级迭代版

作者:hosmba发布时间:2019-12-06 14:56:20来源:映维网

在高通骁龙技术峰会的最后一天,高通XR负责人司宏国(Hugo Swart)正式发布了XR2平台。XR2平台结合了高通的5G,AI和XR技术,提供了一系列定制功能,并在增强现实,虚拟现实和混合现实方面实现了多个第一。


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在USB-C、5G网络和宽带WIFI连接选择上,司宏国说,今天容易实现的是用数据线,所以你只需要确保具有这种兼容性即可。什么时候可以实现无线化呢?司宏国说这个问题涉及到60GHz(802.11ay或802.11ad)与802.11ax(Wi-Fi 6),他预计这不会在2020年实现,而大约是在2021以后,然后有60 GHz可以作为“高级版”连接选项。


司宏国说:“现在总会有人这样问,‘何时智能手机将同时具有802.11ay?Wi-Fi 6可以满足一组给定的用例,但对于其他用例和更理想的体验而言,我们将需要60GHz。所以,你会开始看到这两个无线连接层的出现。在2020年,你将听到一个更为清晰的计划。”


不过司宏国表示,骁龙XR2参考设计已经内嵌了5G功能,并同时兼容60GHz Wi-Fi。


在VentureBeat的采访最后,当被问道骁龙XR的未来路线图时,高通暗示的不是“XR3”,而是“第二代 XR2”。


司宏国说:“我们是否需要XR3呢?我不知道。现在我认为这两个梯级已经足以满足当下市场的需求。当你开始卖出数以千万计的设备,或1亿台设备时,或许我会需要三个梯级或四个梯级的产品。但就今天而言,我认为两个梯级已经足够。”


高通产品管理总监海伦·拜德(Hiren Bhinde)表示,所述的“未来的芯片”更可能是XR2的第二代和第三代版本,而非XR3。司宏国指出,目标是为未来的芯片进一步强化专为XR2开发的算法,并提高效率和性能。


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