UltraSense融资2000万美元，将量产超声波传感器
此前我们报道过的超声波传感器方案UltraSense Systems，近期宣布获得2000万美元的B轮融资，本轮由Robert Bosch Venture Capital和Artiman Ventures领投，Abies Ventures，Asahi Kasei Corporation，Hui Capital和Sony Innovation Fund跟投。
据悉，UltraSense Systems的A轮融资为400万美元，共计融资额达2400万美元。
UltraSense总部位于美国加州，从去年10月开始逐渐被曝光出来，公司创始人是前InvenSense公司（已被TDK收购）副总裁Mo Maghsoudnia。首款亮相产品是TouchPoint soc，其采用超声波可在金属、比例、木材等多种材料上进行手势和触感反应。
本次融资将也将推动TouchPoint超声波传感器的量产，首个进行量产的产品是一个小型化可融入智能手机等设备中，它尺寸仅1.4 x 2.4 x 0.49毫米，具备防水特性，工作模式下功耗不足20uA，预计今年可提供样品。
之所以称TouchPoint是soc，因为其可不借助主设备cpu独立进行工作。该传感器也可用作触控开关或滑动、轻触等用途，而应用设备除了智能手机之外，还可用于AR眼镜、智能手表、汽车、物联网产品、智能家居、家用电器等，甚至是蓝牙耳机。
实际上，超声波技术在消费电子产品中已有应用案例，例如Tanva(原Tangable Haptics)通过超声波，为屏幕提供触控反馈；Redux(已被谷歌收购)推出超声波触控方案，可用于平板电脑或其他触控设备。
据青亭网了解，UltraSense Systems目前已与五家一线手机制造商合作，计划用于触控电源按键，触控拍照按键、单手自拍等应用场景。
此外，该公司还计划推出面向工业和医疗领域的TouchPoint Z系列产品，其结合TouchPoint soc，并加入三维的Z方向感测，可提供需要手套、外壳且防水应用提供克力测量。另外，还有面向触控板等大型设备的TouchPoint P系列产品。
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