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高通和京东方战略合作:加强5G、XR等领域的创新合作

作者:hosmba发布时间:2020-04-15 13:08:41来源:93913

4月15日,高通和京东方(BOE)宣布将开展战略合作,开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。基于双方的合作,BOE将向其客户提供集成高通 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。


在去年的第四届骁龙年度技术峰会上,高通宣布推出新一代超声波指纹传感器:3D Sonic Max,识别面积是前一代的17倍,不仅速度更快,还支持两个手指同时进行指纹认证。


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据悉,双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。高通广泛的产品组合与BOE在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合,使之成为面向5G时代的理想协作,两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成,将有望为消费者带来增强的性能体验。


双方对合作表示期待,并已启动在BOE的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能,包括高通 3D Sonic传感器。在BOE的柔性OLED显示产品中集成高通 3D Sonic传感器,将提供更加简洁高效的解决方案,并减少BoM(物料清单)和研发费用。


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BOE执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:「BOE始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,BOE OLED柔性显示与高通 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。


高通高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文认为:「双方合作推出集成高通 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品,将使OEM厂商能更加便捷地设计和开发前沿产品。我们期待进一步加强与BOE在5G、XR和物联网等领域的创新合作。


作为两大全球巨头,高通和BOE在芯片、屏幕等关键组件的上游供应链占据主导地位,对XR产业的发展起到至关重要的推动作用,我们也非常乐于见到双方能够在创新显示领域开展战略合作。


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