专注dToF传感器，灵明光子获数千万元B1轮融资
近日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）宣布完成数千万元人民币B1轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。
本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发，人才引进，以及扩展包括固态激光雷达和AR/VR设备等领域。
灵明光子于2018年5月成立，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉，2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。
2021年7月，灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸，室内环境下测量距离可达26米，室外环境下可达10米，帧率最高可达60fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，满足从智能手机、AR设备，到扫地机器人、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。灵明光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案，并开始向客户提供样片和测试套件。目前该款芯片已初步具备量产能力。
灵明光子表示，未来将在消费电子dToF赛道上继续深耕。OPPO的战略投资无疑将推进灵眀光子在消费电子领域的布局，加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。与此同时，随着固态激光雷达和AR设备的兴起，dToF传感未来市场将不断增长、快速多样化。灵明光子也在积极布局固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品，将与多家行业龙头达成深度合作。
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